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Simulation of thermal debinding: effects of mass transport on equivalent stress

Shengjie, Y. / Lam, Y. C. / Chai, J. C. / Tam, K. C.

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Titel:

Simulation of thermal debinding: effects of mass transport on equivalent stress

Beteiligte:

Shengjie, Y. (Autor:in) / Lam, Y. C. (Autor:in) / Chai, J. C. (Autor:in) / Tam, K. C. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE. ; 30 ; 496-503

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

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