Joining Mechanisms in Electrostatic Bonding (INVITED): Fid-Bau Portal

Joining Mechanisms in Electrostatic Bonding (INVITED)

Van Helvoort, A. T. J. / Knowles, K. M. / Fernie, J. A.

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Titel:

Joining Mechanisms in Electrostatic Bonding (INVITED)

Beteiligte:

Van Helvoort, A. T. J. (Autor:in) / Knowles, K. M. (Autor:in) / Fernie, J. A. (Autor:in) / Mandal, H. / Ovecoglu, L.

Erschienen in:

Euro Ceramics VIII Part 1 Proceedings of the 8^t^h Conference and Exhibition of the European Ceramic Society Istanbul, Turkey, June 29 - July 3, 2003 ; 649-654

KEY ENGINEERING MATERIALS. ; 264/268

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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