Effect of Organic Dye on Acidic Copper Electroplating: Fid-Bau Portal

Effect of Organic Dye on Acidic Copper Electroplating

Liu, L.-w. / Wu, Q.-y. / Lu, B.-l.

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Titel:

Effect of Organic Dye on Acidic Copper Electroplating

Beteiligte:

Liu, L.-w. (Autor:in) / Wu, Q.-y. (Autor:in) / Lu, B.-l. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 37 ; 4-6

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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