Spectrophotometric Analysis of Cupric Ion in Plating Nickel Solution: Fid-Bau Portal

Spectrophotometric Analysis of Cupric Ion in Plating Nickel Solution

Zhao, J.-j. / Yao, W. / Shen, Z.-s. / Chai, C.-w.

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Titel:

Spectrophotometric Analysis of Cupric Ion in Plating Nickel Solution

Beteiligte:

Zhao, J.-j. (Autor:in) / Yao, W. (Autor:in) / Shen, Z.-s. (Autor:in) / Chai, C.-w. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 37 ; 54-55

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

2 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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