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Thermophysical Properties of Aluminum Infiltrated Silicon Carbide for Electronic Packaging

Liang, J. F. / Yu, J. K. / Quan, Y. Q.

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Titel:

Thermophysical Properties of Aluminum Infiltrated Silicon Carbide for Electronic Packaging

Beteiligte:

Liang, J. F. (Autor:in) / Yu, J. K. (Autor:in) / Quan, Y. Q. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 475/479 ; 1755-1758

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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