Microstructure and High-Temperature Creep Behavior of NiAl-25 at.% Cr Intermetallic Compound: Fid-Bau Portal

Microstructure and High-Temperature Creep Behavior of NiAl-25 at.% Cr Intermetallic Compound

Du, X. / Zhang, G. / Guo, J.

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Titel:

Microstructure and High-Temperature Creep Behavior of NiAl-25 at.% Cr Intermetallic Compound

Beteiligte:

Du, X. (Autor:in) / Zhang, G. (Autor:in) / Guo, J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 475/479 ; 771-774

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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