Texture Evolution in Thin Cu Films and Lines: Fid-Bau Portal

Texture Evolution in Thin Cu Films and Lines

Field, D. P. / Sanchez, J. E. / Park, N. J. / Besser, P. R.

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Titel:

Texture Evolution in Thin Cu Films and Lines

Beteiligte:

Field, D. P. (Autor:in) / Sanchez, J. E. (Autor:in) / Park, N. J. (Autor:in) / Besser, P. R. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 495/497 ; 1323-1332

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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