Technology for Copper Plating in a Novel Citrate Bath: Fid-Bau Portal

Technology for Copper Plating in a Novel Citrate Bath

Chen, G. / Yang, Z.-q. / Liu, L.-w. / Peng, Q.-j.

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Titel:

Technology for Copper Plating in a Novel Citrate Bath

Beteiligte:

Chen, G. (Autor:in) / Yang, Z.-q. (Autor:in) / Liu, L.-w. (Autor:in) / Peng, Q.-j. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 38 ; 24-26

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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