Boundary Element Analysis of an Interface Crack in a Bonded Viscoelastic Thin Film: Fid-Bau Portal

Boundary Element Analysis of an Interface Crack in a Bonded Viscoelastic Thin Film

Lee, S. S. / Yi, M. H.

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Titel:

Boundary Element Analysis of an Interface Crack in a Bonded Viscoelastic Thin Film

Beteiligte:

Lee, S. S. (Autor:in) / Yi, M. H. (Autor:in) / Kim, Y.-J. / Bae, D.-H.

Erschienen in:

Advances in Fracture and Strength ; 703-709

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 297/300

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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