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Effects of Microstructure on Material Behaviors of Solder Alloys

Hwang, T. K. / Lee, S. B.

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Titel:

Effects of Microstructure on Material Behaviors of Solder Alloys

Beteiligte:

Hwang, T. K. (Autor:in) / Lee, S. B. (Autor:in) / Kim, Y.-J. / Bae, D.-H.

Erschienen in:

Advances in Fracture and Strength ; 825-830

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 297/300

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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