SnAgCu lead-free solders and performance for electronic assembly: Fid-Bau Portal

SnAgCu lead-free solders and performance for electronic assembly

Shi, Y.-w. / Lei, Y.-p. / Xia, Z.-d.

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Titel:

SnAgCu lead-free solders and performance for electronic assembly

Beteiligte:

Shi, Y.-w. (Autor:in) / Lei, Y.-p. (Autor:in) / Xia, Z.-d. (Autor:in)

Erschienen in:

NONFERROUS METALS -BEIJING- ; 57 ; 08-15

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

1001-0211

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 669

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