Deformation kinetics of ultrafine-grained Cu and Ti: Fid-Bau Portal

Deformation kinetics of ultrafine-grained Cu and Ti

Li, Y. J. / Valiev, R. / Blum, W.

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Titel:

Deformation kinetics of ultrafine-grained Cu and Ti

Beteiligte:

Li, Y. J. (Autor:in) / Valiev, R. (Autor:in) / Blum, W. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 410-411 ; 451-456

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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