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Saums, D.

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Titel:

Guest Editorial Developments in Thermal Materials and Processes for Semiconductor Packaging

Beteiligte:

Saums, D. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 32 ; 4-7

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

4 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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