Compliant thin film patterns of stiff materials as platforms for stretchable electronics: Fid-Bau Portal

Compliant thin film patterns of stiff materials as platforms for stretchable electronics

Li, T. / Suo, Z. / Lacour, S. P. / Wagner, S.

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Titel:

Compliant thin film patterns of stiff materials as platforms for stretchable electronics

Beteiligte:

Li, T. (Autor:in) / Suo, Z. (Autor:in) / Lacour, S. P. (Autor:in) / Wagner, S. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 20 ; 3274-3277

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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