Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
High-power LED Stud-bump Packaging: Delivering a Bright Future
Haque, S. (Autor:in)
ADVANCED PACKAGING ; 15 ; 22-26
01.01.2006
5 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
658.564
© Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.
British Library Online Contents | 2005
|Thermal and Mechanical Properties of Flip Chip Package with Au Stud Bump
British Library Online Contents | 2013
|British Library Online Contents | 2003