Influence of Electrostatic Interactions in the Deposit on the Electrical Field Strength during Electrophoretic Deposition: Fid-Bau Portal

Influence of Electrostatic Interactions in the Deposit on the Electrical Field Strength during Electrophoretic Deposition

Anne, G. / Neirinck, B. / Vanmeensel, K. / Van der Biest, O. / Vleugels, J.

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Titel:

Influence of Electrostatic Interactions in the Deposit on the Electrical Field Strength during Electrophoretic Deposition

Beteiligte:

Anne, G. (Autor:in) / Neirinck, B. (Autor:in) / Vanmeensel, K. (Autor:in) / Van der Biest, O. (Autor:in) / Vleugels, J. (Autor:in) / Boccaccini, A. R. / Van der Biest, O. / Clasen, R.

Erschienen in:

Electrophoretic Deposition: Fundamentals and Applications II ; 181-186

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 314

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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