Rapid Prototyping of Micro-Systems Packaging Using a Data-Driven Chip-First Process and Nano-Particles Metal Colloids: Fid-Bau Portal

Rapid Prototyping of Micro-Systems Packaging Using a Data-Driven Chip-First Process and Nano-Particles Metal Colloids

Joo, S. / Baldwin, D. F.

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Rapid Prototyping of Micro-Systems Packaging Using a Data-Driven Chip-First Process and Nano-Particles Metal Colloids

Joo, S. / Baldwin, D. F.

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Dokumentinformationen

Titel:

Rapid Prototyping of Micro-Systems Packaging Using a Data-Driven Chip-First Process and Nano-Particles Metal Colloids

Beteiligte:

Joo, S. (Autor:in) / Baldwin, D. F. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 33 ; 11-14

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

4 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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