Effect of Copper Content on the Bendability of Al-Mg-Si Alloy Sheet: Fid-Bau Portal

Effect of Copper Content on the Bendability of Al-Mg-Si Alloy Sheet

Asano, M. / Minoda, T. / Ozeki, Y. / Yoshida, H.

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Titel:

Effect of Copper Content on the Bendability of Al-Mg-Si Alloy Sheet

Beteiligte:

Asano, M. (Autor:in) / Minoda, T. (Autor:in) / Ozeki, Y. (Autor:in) / Yoshida, H. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 519/521 ; 771-776

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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