Grain size distribution and heat conductivity of copper processed by equal channel angular pressing: Fid-Bau Portal

Grain size distribution and heat conductivity of copper processed by equal channel angular pressing

Gendelman, O. V. / Shapiro, M. / Estrin, Y. / Hellmig, R. J. / Lekhtmakher, S.

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Titel:

Grain size distribution and heat conductivity of copper processed by equal channel angular pressing

Beteiligte:

Gendelman, O. V. (Autor:in) / Shapiro, M. (Autor:in) / Estrin, Y. (Autor:in) / Hellmig, R. J. (Autor:in) / Lekhtmakher, S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 434 ; 88-94

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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