Effect analysis of filler sizes on percolation threshold of isotropical conductive adhesives: Fid-Bau Portal

Effect analysis of filler sizes on percolation threshold of isotropical conductive adhesives

Wu, H. P. / Wu, X. J. / Ge, M. Y. / Zhang, G. Q. / Wang, Y. W. / Jiang, J. Z.

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Titel:

Effect analysis of filler sizes on percolation threshold of isotropical conductive adhesives

Beteiligte:

Wu, H. P. (Autor:in) / Wu, X. J. (Autor:in) / Ge, M. Y. (Autor:in) / Zhang, G. Q. (Autor:in) / Wang, Y. W. (Autor:in) / Jiang, J. Z. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPOSITES SCIENCE AND TECHNOLOGY ; 67 ; 1116-1120

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0266-3538

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.118

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