Thermal Conductivity of Polyimide/Carbon Nanofiller Blends: Fid-Bau Portal

Thermal Conductivity of Polyimide/Carbon Nanofiller Blends

Ghose, S. / Watson, K. A. / Delozier, D. M. / Working, D. C. / Connell, J. W. / Smith, J. G. / Sun, Y. P. / Lin, Y.

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Titel:

Thermal Conductivity of Polyimide/Carbon Nanofiller Blends

Beteiligte:

Ghose, S. (Autor:in) / Watson, K. A. (Autor:in) / Delozier, D. M. (Autor:in) / Working, D. C. (Autor:in) / Connell, J. W. (Autor:in) / Smith, J. G. (Autor:in) / Sun, Y. P. (Autor:in) / Lin, Y. (Autor:in) / Kim, J. K. / Wo, D. Z.

Erschienen in:

Advances in Composite Materials and Structures ; 749-752

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 334/335

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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