Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Analysis of Creep Deformation Due to Grain-Boundary Diffusion/Sliding

    Neue Suche nach: Kim, B. N.
    Neue Suche nach: Hiraga, K.
    Neue Suche nach: Morita, K.
    Neue Suche nach: Yoshida, H.
    Neue Suche nach: Nam, S. W.
    Neue Suche nach: Chang, Y. W.
    Neue Suche nach: Lee, S. B.
    Neue Suche nach: Kim, N. J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Analysis of Creep Deformation Due to Grain-Boundary Diffusion/Sliding

    Neue Suche nach: Kim, B. N.
    Neue Suche nach: Hiraga, K.
    Neue Suche nach: Morita, K.
    Neue Suche nach: Yoshida, H.
    Neue Suche nach: Nam, S. W.
    Neue Suche nach: Chang, Y. W.
    Neue Suche nach: Lee, S. B.
    Neue Suche nach: Kim, N. J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Analysis of Creep Deformation Due to Grain-Boundary Diffusion/Sliding

    Neue Suche nach: Kim, B. N.
    Neue Suche nach: Hiraga, K.
    Neue Suche nach: Morita, K.
    Neue Suche nach: Yoshida, H.
    Neue Suche nach: Nam, S. W.
    Neue Suche nach: Chang, Y. W.
    Neue Suche nach: Lee, S. B.
    Neue Suche nach: Kim, N. J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Analysis of Creep Deformation Due to Grain-Boundary Diffusion/Sliding

    Beteiligte:

    Kim, B. N. (Autor:in) / Hiraga, K. (Autor:in) / Morita, K. (Autor:in) / Yoshida, H. (Autor:in) / Nam, S. W. / Chang, Y. W. / Lee, S. B. / Kim, N. J.

    Erschienen in:

    The Mechanical Behavior of Materials X ; 565-568

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 345/346

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Grain Boundary Sliding as a Deformation Process in Creep and Superplasticity

    Langdon, T. G. | British Library Online Contents | 1994

    Scaling exponent of grain-boundary sliding in creep deformation of polycrystalline materials

    Tanaka, M. | British Library Online Contents | 1998

    Rate of diffusion creep accompanied by grain boundary sliding in elongated microstructures

    Kim, B. N. / Morita, K. / Hiraga, K. | British Library Online Contents | 2003

    Recoverable creep deformation and transient local stress concentration due to heterogeneous grain-boundary diffusion and sliding in polycrystalline solids

    Wei, Y. / Bower, A. F. / Gao, H. | British Library Online Contents | 2008

    Grain-Size-Dependent Cooperative Grain-Boundary Sliding in Superplastic Deformation

    Muto, H. / Takahashi, Y. / Sakai, M. | British Library Online Contents | 2004

    Nach oben