Diffusion bonding of Ti3AlC2 ceramic via a Si interlayer: Fid-Bau Portal

Diffusion bonding of Ti3AlC2 ceramic via a Si interlayer

Yin, X. H. / Li, M. S. / Li, T. P. / Zhou, Y. C.

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Titel:

Diffusion bonding of Ti3AlC2 ceramic via a Si interlayer

Beteiligte:

Yin, X. H. (Autor:in) / Li, M. S. (Autor:in) / Li, T. P. (Autor:in) / Zhou, Y. C. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 42 ; 7081-7085

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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