Electroless Plating of Copper on Polytetrafluoroethylene Films Modified by Surface-Initiated Free Radical Polymerization of 4-Vinylpyridine: Fid-Bau Portal

Electroless Plating of Copper on Polytetrafluoroethylene Films Modified by Surface-Initiated Free Radical Polymerization of 4-Vinylpyridine

Chen, Y. / Sun, W. / Deng, Q. / Chen, L. / He, X.

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Titel:

Electroless Plating of Copper on Polytetrafluoroethylene Films Modified by Surface-Initiated Free Radical Polymerization of 4-Vinylpyridine

Beteiligte:

Chen, Y. (Autor:in) / Sun, W. (Autor:in) / Deng, Q. (Autor:in) / Chen, L. (Autor:in) / He, X. (Autor:in)

Erschienen in:

SURFACE REVIEW AND LETTERS ; 14 ; 241-254

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

14 pages

ISSN:

0218-625X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 530.417

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