Microstructure and bonding interface of TA1/Q235 clade plate manufactured by ARB process: Fid-Bau Portal

Microstructure and bonding interface of TA1/Q235 clade plate manufactured by ARB process

He, C.-y. / Xu, R.-c. / Ren, X.-p.

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Titel:

Microstructure and bonding interface of TA1/Q235 clade plate manufactured by ARB process

Beteiligte:

He, C.-y. (Autor:in) / Xu, R.-c. (Autor:in) / Ren, X.-p. (Autor:in)

Erschienen in:

NONFERROUS METALS -BEIJING- ; 59 ; 1-4

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1001-0211

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 669

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