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Thick Copper Pillar Bump Fabrication

Flack, W.W. / Nguyen, H.-A. / Capsuto, E. / McEwen, C.

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Titel:

Thick Copper Pillar Bump Fabrication

Beteiligte:

Flack, W.W. (Autor:in) / Nguyen, H.-A. (Autor:in) / Capsuto, E. (Autor:in) / McEwen, C. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 16 ; 28-31

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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