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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Mechanism of Brittle-Ductile Transition of Single Silicon Wafer at Different Temperatures

    Beteiligte:

    Sun, Y.L. (Autor:in) / Zuo, D.W. (Autor:in) / Zhu, Y.W. (Autor:in) / Li, D.S. (Autor:in) / Qi, M. (Autor:in) / Wang, M. (Autor:in) / Xu, J. / Xu, X. / Cai, G. / Kang, R.

    Erschienen in:

    Advances in Grinding and Abrasive Technology XIV ; 1-5

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 359/360

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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