Finite Element Modeling and Blister Test to Investigate the Adhesive Strength of Diamond Thin Film: Fid-Bau Portal

Finite Element Modeling and Blister Test to Investigate the Adhesive Strength of Diamond Thin Film

Xiang, D.H. / Chen, M. / Sun, F.H.

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Titel:

Finite Element Modeling and Blister Test to Investigate the Adhesive Strength of Diamond Thin Film

Beteiligte:

Xiang, D.H. (Autor:in) / Chen, M. (Autor:in) / Sun, F.H. (Autor:in) / Xu, J. / Xu, X. / Cai, G. / Kang, R.

Erschienen in:

Advances in Grinding and Abrasive Technology XIV ; 85-89

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 359/360

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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