Influences of Machining Parameters on Silicon Wafer Polished with Gel-Coupled Ultra-Fine Abrasive Polishing Pads: Fid-Bau Portal

Influences of Machining Parameters on Silicon Wafer Polished with Gel-Coupled Ultra-Fine Abrasive Polishing Pads

Liu, J. / Xu, X.P.

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Titel:

Influences of Machining Parameters on Silicon Wafer Polished with Gel-Coupled Ultra-Fine Abrasive Polishing Pads

Beteiligte:

Liu, J. (Autor:in) / Xu, X.P. (Autor:in) / Xu, J. / Xu, X. / Cai, G. / Kang, R.

Erschienen in:

Advances in Grinding and Abrasive Technology XIV ; 279-284

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 359/360

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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