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    Titel:

    Analytical Model for Predicting Thermal Bridge Effects due to Vacuum Insulation Panel Barrier Envelopes

    Beteiligte:

    Tenpierik, M. (Autor:in) / van der Spoel, W. (Autor:in) / Cauberg, H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    BAUPHYSIK ; 30 ; 38-45

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0171-5445

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  690 / 531

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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