Tensile and high cycle fatigue test of copper thin film: Fid-Bau Portal

Tensile and high cycle fatigue test of copper thin film

Park, J. H. / An, J. H. / Kim, Y. J. / Huh, Y. H. / Lee, H. J.

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Titel:

Tensile and high cycle fatigue test of copper thin film

Beteiligte:

Park, J. H. (Autor:in) / An, J. H. (Autor:in) / Kim, Y. J. (Autor:in) / Huh, Y. H. (Autor:in) / Lee, H. J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALWISSENSCHAFT UND WERKSTOFFTECHNIK ; 39 ; 187-192

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0933-5137

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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