Formation process of the bonding joint in Ti/Al diffusion bonding: Fid-Bau Portal

Formation process of the bonding joint in Ti/Al diffusion bonding

Wei, Y. / Aiping, W. / Guisheng, Z. / Jialie, R.

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Titel:

Formation process of the bonding joint in Ti/Al diffusion bonding

Beteiligte:

Wei, Y. (Autor:in) / Aiping, W. (Autor:in) / Guisheng, Z. (Autor:in) / Jialie, R. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 480 ; 456-463

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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