Atomic migration in eutectic SnBi solder alloys due to current stressing: Fid-Bau Portal

Atomic migration in eutectic SnBi solder alloys due to current stressing

Chen, C.-m. / Huang, C.-c.

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Titel:

Atomic migration in eutectic SnBi solder alloys due to current stressing

Beteiligte:

Chen, C.-m. (Autor:in) / Huang, C.-c. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 23 ; 1051-1056

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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