Young's modulus and interlaminar fracture toughness of SU-8 film on silicon wafer: Fid-Bau Portal

Young's modulus and interlaminar fracture toughness of SU-8 film on silicon wafer

Hwang, S. F. / Yu, J. H. / Lai, B. J. / Liu, H. K.

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Titel:

Young's modulus and interlaminar fracture toughness of SU-8 film on silicon wafer

Beteiligte:

Hwang, S. F. (Autor:in) / Yu, J. H. (Autor:in) / Lai, B. J. (Autor:in) / Liu, H. K. (Autor:in)

Erschienen in:

MECHANICS OF MATERIALS ; 40 ; 658-664

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0167-6636

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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