Self-Assembled Monolayer Coating for Non-stick Encapsulation Mold: Fid-Bau Portal

Self-Assembled Monolayer Coating for Non-stick Encapsulation Mold

Hsieh, Y.-Y. / Lai, Y.-S. / Chen, S.-H.

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Self-Assembled Monolayer Coating for Non-stick Encapsulation Mold

Hsieh, Y.-Y. / Lai, Y.-S. / Chen, S.-H.

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Dokumentinformationen

Titel:

Self-Assembled Monolayer Coating for Non-stick Encapsulation Mold

Beteiligte:

Hsieh, Y.-Y. (Autor:in) / Lai, Y.-S. (Autor:in) / Chen, S.-H. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 35 ; 30-33

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

4 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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