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    Titel:

    Advanced Annealing Schemes for High-Performance SOI Logic Technologies

    Beteiligte:

    Feudel, T. (Autor:in) / Lerch, W. / Niess, J.

    Erschienen in:

    Rapid Thermal Processing and beyond: Applications in Semiconductor Processing ; 387-402

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 573/574

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    16 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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