Effect of Ti content on microstructure and strength of Si3N4/Si3N4 joints brazed with Cu-Pd-Ti filler metals: Fid-Bau Portal

Effect of Ti content on microstructure and strength of Si3N4/Si3N4 joints brazed with Cu-Pd-Ti filler metals

Liu, C. F. / Zhang, J. / Zhou, Y. / Meng, Q. C. / Naka, M.

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Titel:

Effect of Ti content on microstructure and strength of Si3N4/Si3N4 joints brazed with Cu-Pd-Ti filler metals

Beteiligte:

Liu, C. F. (Autor:in) / Zhang, J. (Autor:in) / Zhou, Y. (Autor:in) / Meng, Q. C. (Autor:in) / Naka, M. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 491 ; 483-487

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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