Thermo-Hygro-Mechanical Design and Reliability Analysis for CMOS Image Sensor: Fid-Bau Portal

Thermo-Hygro-Mechanical Design and Reliability Analysis for CMOS Image Sensor

Hsu, H. C. / Lee, H. Y. / Hsu, Y. C. / Fu, S. L.

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Titel:

Thermo-Hygro-Mechanical Design and Reliability Analysis for CMOS Image Sensor

Beteiligte:

Hsu, H. C. (Autor:in) / Lee, H. Y. (Autor:in) / Hsu, Y. C. (Autor:in) / Fu, S. L. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF THERMAL STRESSES ; 31 ; 917-934

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

18 pages

ISSN:

0149-5739

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1121

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