Stress Singularity of Thermal Stresses in Three-Dimensional Bonded Structures with an Interlayer: Fid-Bau Portal

Stress Singularity of Thermal Stresses in Three-Dimensional Bonded Structures with an Interlayer

Koguchi, H. / Taniguchi, A.

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Titel:

Stress Singularity of Thermal Stresses in Three-Dimensional Bonded Structures with an Interlayer

Beteiligte:

Koguchi, H. (Autor:in) / Taniguchi, A. (Autor:in)

Erschienen in:

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 385/387 ; 573-576

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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