Comments on the Quantification of Mechanical Adhesion Energy of Thermal Oxide Scale on Metallic Substrate Using Tensile Test: Fid-Bau Portal

Comments on the Quantification of Mechanical Adhesion Energy of Thermal Oxide Scale on Metallic Substrate Using Tensile Test

Chandra-Ambhorn, S. / Promdirek, P. / Lothongkum, G. / Wouters, Y. / Galerie, A.

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Titel:

Comments on the Quantification of Mechanical Adhesion Energy of Thermal Oxide Scale on Metallic Substrate Using Tensile Test

Beteiligte:

Chandra-Ambhorn, S. (Autor:in) / Promdirek, P. (Autor:in) / Lothongkum, G. (Autor:in) / Wouters, Y. (Autor:in) / Galerie, A. (Autor:in) / Steinmetz, P. / Wright, I.G. / Galerie, A. / Monceau, D. / Mathieu, S.

Erschienen in:

High Temperature Corrosion and Protection of Materials 7 - PART 2 ; 907-914

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 595/598

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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