Application of Thiourea in Electroplating and Electroless Plating: Fid-Bau Portal

Application of Thiourea in Electroplating and Electroless Plating

Gao, N.-n. / Cheng, j.-n. / Li, N.

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Titel:

Application of Thiourea in Electroplating and Electroless Plating

Beteiligte:

Gao, N.-n. (Autor:in) / Cheng, j.-n. (Autor:in) / Li, N. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 41 ; 50-53

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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