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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Strength of silicon wafers: fracture mechanics approach

    Beteiligte:

    Rupnowski, P. (Autor:in) / Sopori, B. (Autor:in)

    Erschienen in:

    INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE ; 155 ; 67-74

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2009

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0376-9429

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1126

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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