Vacancy diffusion in Cu=5[001] twist grain boundary: Fid-Bau Portal

Vacancy diffusion in Cu=5[001] twist grain boundary

Wen, Y. N. / Zhang, J. M. / Yang, W. M. / Xu, K. W.

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Titel:

Vacancy diffusion in Cu=5[001] twist grain boundary

Beteiligte:

Wen, Y. N. (Autor:in) / Zhang, J. M. (Autor:in) / Yang, W. M. (Autor:in) / Xu, K. W. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 255 ; 6901-6906

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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