Anodic dissolution of copper in dilute hydroxylamine solutions: application to electrochemical mechanical planarisation of copper: Fid-Bau Portal

Anodic dissolution of copper in dilute hydroxylamine solutions: application to electrochemical mechanical planarisation of copper

Muthukumaran, A. / Venkataraman, N. / Tamilmani, S. / Raghavan, S.

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Titel:

Anodic dissolution of copper in dilute hydroxylamine solutions: application to electrochemical mechanical planarisation of copper

Beteiligte:

Muthukumaran, A. (Autor:in) / Venkataraman, N. (Autor:in) / Tamilmani, S. (Autor:in) / Raghavan, S. (Autor:in)

Erschienen in:

CORROSION ENGINEERING SCIENCE AND TECHNOLOGY ; 44 ; 101-107

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1478-422X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11223 / 540

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