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An Investigation of the Microscopic Mechanism of Fracture and Healing Processes in Cortical Bone

Deng, Q. / Chen, Y. / Lee, J.D.

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Titel:

An Investigation of the Microscopic Mechanism of Fracture and Healing Processes in Cortical Bone

Beteiligte:

Deng, Q. (Autor:in) / Chen, Y. (Autor:in) / Lee, J.D. (Autor:in)

Erschienen in:

INTERNATIONAL JOURNAL OF DAMAGE MECHANICS ; 18 ; 491-502

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

1056-7895

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1

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