Cure kinetics and conductivity of rigid rod epoxy with polyaniline as a curing agent: Fid-Bau Portal

Cure kinetics and conductivity of rigid rod epoxy with polyaniline as a curing agent

Fu, T. / Liu, J. / Wang, J. / Na, H.

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Titel:

Cure kinetics and conductivity of rigid rod epoxy with polyaniline as a curing agent

Beteiligte:

Fu, T. (Autor:in) / Liu, J. (Autor:in) / Wang, J. (Autor:in) / Na, H. (Autor:in)

Erschienen in:

POLYMER COMPOSITES ; 30 ; 1394-1400

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0272-8397

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.192

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