Thermoelectromechanical Interaction Among Multiparallel Cracks in a Piezoelectric Material: Fid-Bau Portal

Thermoelectromechanical Interaction Among Multiparallel Cracks in a Piezoelectric Material

Ueda, S. / Uemura, Y.

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Titel:

Thermoelectromechanical Interaction Among Multiparallel Cracks in a Piezoelectric Material

Beteiligte:

Ueda, S. (Autor:in) / Uemura, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF THERMAL STRESSES ; 32 ; 1005-1023

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

19 pages

ISSN:

0149-5739

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1121

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