An Investigation on Hall-Petch Relationship in Electrodeposited Nanocrystalline Cu-Ni-P Alloys: Fid-Bau Portal

An Investigation on Hall-Petch Relationship in Electrodeposited Nanocrystalline Cu-Ni-P Alloys

Sun, H. / Shi, Y.

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Titel:

An Investigation on Hall-Petch Relationship in Electrodeposited Nanocrystalline Cu-Ni-P Alloys

Beteiligte:

Sun, H. (Autor:in) / Shi, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -SHENYANG- ; 25 ; 347-350

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1005-0302

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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