Kinetics of reactive diffusion between Ta and Cu–9.3Sn

Kinetics of reactive diffusion between Ta and Cu–9.3Sn–0.3Ti alloy

Tejima, Y. / Nakamura, S. / Kajihara, M.

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Titel:

Kinetics of reactive diffusion between Ta and Cu–9.3Sn–0.3Ti alloy

Beteiligte:

Tejima, Y. (Autor:in) / Nakamura, S. (Autor:in) / Kajihara, M. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 45 ; 919-928

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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