Silicon Atom Substitution Enhances Interchain Packing in a Thiophene-Based Polymer System: Fid-Bau Portal

Silicon Atom Substitution Enhances Interchain Packing in a Thiophene-Based Polymer System

Chen, H. Y. / Hou, J. / Hayden, A. E. / Yang, H. / Houk, K. N. / Yang, Y.

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Titel:

Silicon Atom Substitution Enhances Interchain Packing in a Thiophene-Based Polymer System

Beteiligte:

Chen, H. Y. (Autor:in) / Hou, J. (Autor:in) / Hayden, A. E. (Autor:in) / Yang, H. (Autor:in) / Houk, K. N. (Autor:in) / Yang, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED MATERIALS -DEERFIELD BEACH THEN WEINHEIM- ; 22 ; 371-375

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0935-9648

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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